SEMI（日本事務所＝SEMIジャパン 東京都千代田区九段南4-7-15、Tel.03-3222-5755）が主催する「セミコン・ジャパン98」が、過去最高規模で12月2日（水）〜4日（金）、幕張メッセ（千葉市美浜区）で開催される。今年のテーマは「輝けSEMICON！！未来への挑戦」。
半導体産業は現在、市況低迷に見舞われており今回のセミコン・ジャパンへの影響が懸念されたが、過去最高を記録した昨年と同等規模で開催されることになった。300mmへの移行は多少の遅れが予想されるが、微細化や省エネ化などさまざまな技術的取り組みが積極的に行われていることの反映といえるだろう。
今年のセミコン・ジャパンは、市況の厳しい中での開催となるが、出展社数は同展市場最大規模となった昨年を上回り、25カ国から1517社が出展する（昨年は25カ国1439社）。
日本からは全体の約59％に当たる899社が出展、前年比6.0％増（前回848社）となり、北米（米・加）からは全体の29％を占める431社が出展、同1.8％増（前回440社）に達している。
欧州は全体の約11％の160社が出展、同15％増（前回139社）。ドイツは10社増の67社、アジアは13社増の24社が出展する。全出展社中の海外出展社比率は約41％で昨年と同率。出展小間数は、昨年の4145小間をわずかに下回って4034小間となる。
セミコン・ジャパンは、昨年から従来の1〜8ホールに加え昨年10月に竣工された9〜11ホールを合わせ、全館11ホール約7万2000m2を使用している。出展製品は主に1〜6ホールに前工程装置・部品、7〜8ホールに前工程関連設備・材料・搬送装置、9〜11ホールに後工程関連装置・設備・部品・材料の最新技術が展示される。
出展各社は、昨年から発表され始めた300mm対応の製品ラインアップのほか、0.18μm以降の技術に対応する各種装置、加えてますます注目を集める対環境汚染・省エネ・安全対応製品、さらに、パッケージングの新技術であるBGA／CSP対応製品の発表を予定している。
また、さまざまな併催行事も予定されている。恒例のSEMIテクノロジーシンポジウム（STS）は、「新世紀の市場を創出する半導体技術のイノベーション」をテーマに2〜4日の3日間、国際会議場2階コンベンションホールで盛大に開催される。
同シンポジウムでは、（１）最新トピックス〜ブレークスルー・システムLSIに向けた混載技術、（２）300mm〜300mmでFab変革と市場創造を、（３）システムLSIに向けてのテストコスト戦略、（４）リソグラフィー〜エキシマ時代の再振動講、（５）配線技術〜高速化、高集積化への飽くなき挑戦、（６）EHS〜PFC排出量削減に向けてのアプローチ、（７）生産性とモニタリング〜生産ラインの効率と精度の飽くなき追求、（８）パッケージング〜本格化するCSP時代、の8セッションを予定している。
初日に行われるSTS基調講演では、SEMATECH／International SEMATECHのPresident&CEOのMark
Smith氏がグローバル化について講演する。
その他には、国際標準作成を目的として活動しているSEMIスタンダードの各種委員会が2〜4日に幕張メッセ国際会議場会議室で開催されるほか、関連会議が11月27日〜12月7日、都内各会場で行われる。
「半導体産業における環境安全コスト」は12月1日開催で、半導体産業の最重要課題ともいえるEHSについて、コストアップの要因としてではなく、そのコスト削減効果に着目した新たなEHS戦略という観点から講演が行われる。
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