国内半導体大手メーカーは、DRAM混載LSIを中心に本格化するシステムLSIに対応するため、生産体制の整備を進めている。厳しい市況下であることや、DRAMのように数量の出る分野でないため、新工場の動きはなく、既存工場をリニューアルさせて対応している。傾向としては、すでに確立している0.25μmのロジック、DRAMのプロセスの合わせ込みなど0.25μmクラスの量産体制を整える一方で、次の0.18μmに備えて、銅（Cu）配線や低誘電率（Low-K）膜など次世代技術の投入を開始する。

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