世界半導体生産キャパシティ統計（SICAS）は，98年第3四半期（7〜9月）の数値を公表した。
　第3四半期のMOSIC生産能力は，6インチ換算で平均1527.0K枚／週であり，98年第2四半期の1515.8K枚／週から0.7％増加した。加工精度別の内訳では，0.7μm以上が552.2K枚／週（98年第2四半期）から535.8K枚／週（第3四半期）へと3.0％減少，0.4μm以上0.7μm未満では414.7K枚／週から384.0K枚／週へと7.4％の減少，0.4μm未満では548.9K枚／週から607.2K枚／週へと10.6％増加した。

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