−−昨年は半導体産業にとって大変厳しい1年となりましたが、今後の展望や日本半導体産業の進むべき方向性などについてうかがえればと思います。
大見 昨年12月に政府の第3次補正予算で通産省予算として半導体関連に35億円が計上され、そのうち15億円が東北大学が提唱している成膜およびエッチング用高密度プラズマと連続発光エキシマレーザーの開発費に充てられることになった。同じく文部省予算でもVDECに7億5000万円が計上され、東北大学を含む3大学に2億5000万円ずつ配分されることになった。この景気の厳しい時期の予算は大変にありがたい。我が国半導体産業界の未来に灯りを点す成果を短時間で挙げたいと思っている。
| 東芝、先端微細化プロセスの量産導入を加速、2000年には0.15μmに (株)東芝(東京都港区芝浦1-1-1、Tel.03-3457-4511)は98年度の設備投資額として1200億円を計画しているが、このうち0.18μmレベルの最先端の微細化投資に10%前後を投入する。また99年中には四日市ならびに大分両工場において0.20μmを完全導入するなどスケーラビリティを追求する。現状の露光技術ならびに配線技術で2000年第4四半期までに0.15μm以下にプロセスを移行させる。 |
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富士通、フラッシュとSRAM混載MCP、2月から量産200万個/月
富士通(株)(東京都千代田区丸の内1-6-1、Tel.03-3216-3211)は、東芝、NECと共通化したフラッシュメモリーとSRAMを混載したスタック(積み重ね)型マルチ・チップ・パッケージ(MCP)仕様の製品第1弾として、16M/32Mビットフラッシュメモリーと4MビットSRAMの組み合わせによる2品種を開発、販売を開始した。全品種合計月産200万個で99年2月から量産する。
韓国半導体業界、巨大恐竜の2社構図誕生
現代・LG半導体部門、統合法人妥結
LG側「国家経済信頼度アップ」に決断/政府・経団連積極仲裁実る!/LG、現代側に100%持分譲渡
昨年9月、韓国の現代電子とLGセミコンの統合法人の基本的合意から、去る6日韓国半導体産業における最大関心事であったビッグディールに終止符が打たれた。これで韓国半導体業界の構図は、メモリー部門世界一のサムスンと現代を主体とする現代電子(半導体部門)とLGセミコンの統合法人の両大恐竜メーカーが誕生することになる。(この記事の詳細は本紙1月13日号に掲載予定)
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