プリント配線板メーカー、投資を拡大

半導体用パッケージ、ビルドアップ基板にフォーカス
中小や関連産業にも波及

　プリント配線板メーカー各社の設備投資が旺盛だ。 現在市場が拡大しているビルドアップ基板（BU）ならびに半導体用パッケージ基板に照準を合わせた投資が多い。 新プロセスに対応したレーザー穴あけ機、検査工程の高度化を推進するための外観検査装置（AOI）といった製品のほか、水平パルスめっきといった新製品も登場している。 大手メーカーのみならず、中小も生き残りをかけて投資を敢行する。 この影響は外注先のめっきプロセスメーカーといった周辺産業にも及んでいる。

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三菱電機、「半導体メモリーテスト支援システム」を実用化

世界初、進化的計算利用

　三菱電機（株）（東京都千代田区丸の内2-2-3、Tel.03-3218-2111）は、半導体メモリーテストにおいて、テスト品質を維持しつつテスト項目を短時間で最適化する「半導体メモリーテスト支援システム」の開発を完了し、実用化した。 メモリーチップ機能の複雑化に伴う、品種開発当初のテスト項目増大、製造コストに占めるテストコストの比率増大などの問題を解決する画期的なシステムだ。

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富士通、あきる野半導体開発センター工事を再開
2000年竣工へ

　富士通（株）（東京都千代田区丸の内（東京都千代田区丸の内1-6-1、Tel.03-3216-3211）は、中断していた東京都あきる野市に新設する「あきる野半導体開発センター」の工事を再開し、2000年春に竣工する。

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住友スリーエム、
ビルドアップ工法向けの高性能研磨材を市場投入

国内外で販売を加速

　住友スリーエム（株）研磨材製品事業部（東京都世田谷区玉川台2-33-1、03-3709-8739）は、高密度プリント配線基板用研磨材「＜スコッチ・ブライト＞レベリングホイール」「＜スコッチ・ブライト＞ハイカットバフ」及び「＜トライザクト＞ピラミッドクロスベルト」事業を強化する。 高度な表面処理工程では欠かせない樹脂やペースト除去、及びレベリング研磨用途向にこれら新製品3種を開発。 積極的な販売攻勢をかける。

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