半導体設備投資、4.7％増の8351億円

各社0.18μm投資が活発化／DRAMは0.15μm
工場フル操業で上方修正の可能性も
国内上位35社の99年度計画を集計＝本紙

　半導体産業新聞は、1999年度の国内半導体上位35社の設備投資計画をまとめた。 総額は前年度比4.7％増の8351億円となり投資は今年も抑えられている傾向にある。 ただ、現在半導体市場は回復局面にあり、工場は夏休み返上のフル操業に突入しているなか、 今後の市況や自社体力、台湾ファンドリーを活用できる状況を鑑み、いつ各社が上方修正に踏み切るか注目されよう。
　98年度はDRAM価格下落による赤字増幅、さらにDRAM価格下落影響によって市場が低迷し収益が悪化したため、 各社は投資を圧縮。この結果、前年度比34.2％減の7974億円となった。

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松下電子・半導体社、99年度設備投資は450億円

システムLSI量産へ／砺波の0.18μm増強
ディスクリートや化合物も強化

　松下電子工業（株）半導体社（京都府長岡京市神足焼町1番地、TEL.075-951-8151、古池　進社長）の99年度の設備投資計画は、 98年度実績の400億円に対し約13％増の450億円となっている。 システムLSI強化に向けた砺波工場での0.18μmプロセスラインの増強に加え、 ディスクリートや化合物半導体、CCDなど得意分野へ投資を集中する。

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シャープ、3チップ・スタックドCSPを開発

大容量複合メモリーなどを1パッケージに積層

　シャープ（株）（大阪市阿倍野区長池町22-22、TEL.06-6621-1221）は、世界で初めて3つのLSIを積層化した3チップスタックドCSPを開発した。 8月から主力拠点である福山工場（広島県福山市）で量産を開始し、2000年第1四半期には月産100万個体制を整える。

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99年の混成集積回路市場、10％成長を期待

携帯・情報機器分野など牽引
サンケン、三洋電機など好調に推移

　99年の混成集積回路市場は3065億5100万円とプラス成長を見込んでいる。98年は前期比6.1％減の2755億8800万円にとどまった。 厚膜品が2707億8500万円と振るわなかった一方で薄膜品が48億円強と好調な分野もあった。マイナス成長は93年以来となった。

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三井物産がLCD市場に参入
米スリー・ファイブ・システムズ社と提携

反射型超小型高解像度ディスプレー販売
3年後年商50億円目標

　三井物産（株）（東京都千代田区大手町1-2-1、TEL.03-3285-1111）は、 米スリー・ファイブ・システムズ社（アリゾナ州テンビ市、ジャック・サルティックCEO／社長） が開発・製造する反射型超小型高解像度ディスプレー「LCoS（Liquid Crystal on Silicon）」および その関連製品の日本における市場開拓・販売で独占的に提携した。

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