台湾大地震、半導体業界への影響
IDCJapanリサーチディレクター　南川　明

本格量産は当面先送り／グラフィックチップやDRAMなどで品不足
PCクリスマス商戦に影響大

地震に弱い半導体工場
　地震発生から2週間以上が経過し、ほぼ全容が掴めるようになったため今回の大地震が半導体業界に与える影響をまとめた。 地震発生当日、偶然にも新竹科学工業園区近くのホテルに滞在していたがホテルでは机の上のコップなどが全て落ちるなど立っていられないほど揺れは激しかった（現地報道では震度5）。 当然、工場内でも装置のズレや一部破損が発生（特に拡散炉の石英管の破損）しているようで量産開始には電力復旧後1〜2週間程度必要と思われる。 電気も自家発電ではクリーンルームを維持するだけで量産を行う事は無理で、地震後1週間は園区内での電力がほぼ止まっていたため工場稼働は見送られていた。 7日目以降は一部メーカーでフル稼働の30〜50％程度の生産を開始したが、まだ電力が安定しておらず本格量産には時間が掛かりそうである。 一部半導体メーカーの組立てラインが震源地の台中付近にあることや台中からの交通が復旧していないことも問題になっている。

（台湾大地震速報 参照）

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オン・セミコンダクター

4インチ設備を6インチ化／売り上げの10〜12％を設備投資

　モトローラの汎用半導体（標準ロジック、標準アナログ、ディスクリート）部門から分社化した 米オン・セミコンダクター（アリゾナ州フェニックス、日本法人・東京都品川区西五反田4-32-1、Tel.03-5487-4407）は、世界に6カ所ある前工程工場で、 6インチ対応への設備強化を予定している。金額は例年、売り上げの10〜12％程度を設備投資に充てており、数年かけて行う。

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Three・Five

中国にモジュール工場完成／マイクロディスプレーも生産
アジアに後工程2拠点

　米国のThree・Five・Systems社（アリゾナ州テンペ）は、中国・北京にLCDモジュール工場を完成させた。 8月からパッシブLCDのモジュールを生産しており、将来は独自マイクロディスプレー技術「LCoS」の後工程を担当する。

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