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| 1999年12月8日 水曜日 | |||
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CSP／BGAパッケージ投資が花盛り 3次元実装も注目／外国勢も東南アジアで大型投資を展開中 CSP／BGAパッケージの需要が急拡大している。携帯電話や携帯情報端末向けのほかメモリーカードといった新メディアの登場で市場が一気に伸びているためだ。実装領域が非常に限られた範囲のため、半導体デバイスに関してもいわゆる極薄・極小型のパッケージニーズが急激に立ち上がってきている。また東芝の極薄パッケージPTPやスタックドCSPといった三次元実装の量産も本格化してくるほか、空極のリアルサイズパッケージともいえる「ウエハーレベルパッケージ」の量産もスタートしている。 インテル・富士通・アニモ、コールセンター市場進出へ 先進的CRMソリューション提供 インテル（株）、富士通（株）、（株）アニモは、金融業界を中心としたコールセンター市場へインテルPentiumIIIプロセッサーで強化された音声処理技術により処理能力、操作性を向上させた先進的なCRMソリューションを提供していくことで合意した。 |
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