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| 2000年1月19日 水曜日 | |||
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次世代実装はシステムインテグレーションが鍵 産官学のコンソーシアムも登場／EIAJはロードマップを発表 携帯電話機に代表されるエレクトロニクス機器の軽薄短小化の急速な流れの中で、高密度実装技術はますます注目されてきている。CSPやBGAパッケージの採用は当たり前になってきており、フリップチップ実装も普及してきた。いよいよウエハーレベルパッケージ技術も量産化を迎えようとしている。 |
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