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| 2000年7月19日 水曜日 | |||
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 韓国半導体、非メモリー育成宣言 ファンドリーとASIC強化を柱に 郵政省も今後5年間71億円投入／産・学・研・官共闘発揮する 韓国のメジャー半導体メーカーがファンドリー（受託生産）サービスを、非メモリー半導体事業育成策として打ち出している。 関連業界によると、サムスン電子、現代電子、亜南半導体など韓国における主要半導体メーカーは、2000年82億ドルから2003年頃には124億ドル規模まで急成長してくるファンドリー市場を積極的に攻略するために、設備投資拡大および営業活動を活発に進めている。 IMSI、新実装システムを提案 銅の常温接合など成果も発表 電子実装工学研究所（略称IMSI、理事長・牧本次生氏（日立製作所））は、新実装システムとなる、超高速パッケージングモデル「IMSI-modelI」および次世代超高密接続方式「バンプレス・スーパーコネクト」の開発成果について発表した。 |
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