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| 2000年12月13日 水曜日 | |||
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 システム・イン・パッケージが本命に スタック型が主流／各社の開発競争加速 異種材料チップの混載も視野に 携帯電話やデジタルスチルカメラなどに代表される高機能セット機器の中枢部品となるシステムLSIの実装形態は、当面はシステム・イン・パッケージが牽引する。CMOSやアナログなど異なるプロセスのチップをひとつのシリコン上にワンチップ化するシステム・オン・チップでは、依然問題点が残っているためだ。 国内で25カ所の半導体工場計画 12インチプランは遅れ気味で10カ所 圧倒的に多いシステムLSI向けの増強策 半導体産業新聞は先ごろ、日本国内における半導体前工程工場の新増設計画を集計した。それによれば、2001年以降に25カ所の大型計画が浮上しているが、次世代ウエハーの12インチ（300�弌砲鮑陵僂靴織薀ぅ鵑話戮豕ぬ�で10カ所に留まっており、近々に実行するベースではわずか3カ所に留まっている。投資の主力は5、6年前とは様変わりしている。 |
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