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| 2001年3月14日 水曜日 | |||
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 2000年配線・絶縁膜装置絶好調 トータルで6000億円 今期は一転マイナス 次世代“三種の神器”に期待 2000年の世界半導体設備投資は、490億ドルおよそ5兆3000億円に達したことから、層間絶縁膜・配線成膜装置（絶縁膜CVD装置、スパッタリング装置、メタルCVD装置）は絶好調に推移した。しかし2001年は一転、半導体不況に突入する。ここへきて凍結やキャンセルが出始めており、大幅な出荷減は避けられそうにもない。ただ、次の布石を打つべく、微細対応銅（Cu）配線・低誘電率膜（Low-K）材料、300mmウエハーといった次世代“三種の神器”は胎動しつつあり、装置、材料メーカーは対応を強めている。 |
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