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| 2001年6月20日 水曜日 | |||
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 CMP、01年は市況低迷も開発活況 装置は寡占、スラリー新規参入相次ぐ 広がるプロセスの裾野 デバイスの微細化や歩留まり向上に欠かせない平坦化技術であるCMP（ChemicalMechanicalPolishing）プロセスを支える装置や材料の動向に熱い視線が注がれている。現在半導体市況はデバイス生産、投資が落ちて全体的に低迷しているが、0.13〜0.1μm以降の開発評価は旬を迎えている。最近ではスラリー市場に30社が参入しているともいわれ激戦区の様相を呈している。また新しい材料への対応など裾野を広げている。 |
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