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| 2002年2月6日 水曜日 | |||
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 中国半導体設備投資、全土に拡大の機運 UMC、沃貝などの台湾企業の合弁進出が相次ぐ 山東省、吉林省でも大型工場建設の動き WTO加盟で13億人の巨大市場自由化がなった中国では半導体量産工場建設の動きが急ピッチで進んでいる。すでに上海エリアではGMSC、SMICなど4カ所の大型工場建設が進んでおり、また北京エリアにおいても2カ所の大型ファンドリー工場建設が計画中だ。これに加えて深せん、珠海などの華南エリア、さらには山東省、吉林省などで大型工場建設の動きが急浮上してきており、半導体工場建設ラッシュは中国全土に拡大する機運だ。 超大型再編急浮上 大手5社、半導体部門完全分離の方向模索 2大先端カンパニーに統合か 国内版専業ファンドリーも登場 中国への設備移転さらに加速 DRAM撤退など後退を余儀なくされているニッポン半導体は、ここにきて世界との最先端競争に果敢に挑むための超大型再編の動きが急浮上してきている。具体的には東芝、NEC、日立、富士通、三菱電機の大手5社が半導体事業部門を完全に本体から分離し、その上で2つの巨大カンパニーを新設するという考えだ。今のところ東芝、富士通連合軍、およびNEC、日立、三菱連合軍の組み合わせが検討されているようだ。 |
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