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| 2002年2月20日 水曜日 | |||
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 テスティング事業、アウトソーシング化の流れが定着 ASE、ChipMOSなど台湾勢が牽引 2005年、42億ドル市場に 半導体デバイスのテスティング事業が大きなアウトソーシングの波となって押し寄せてきている。これにはIPファブレスメーカーの台頭や、パッケージング組み立てそのものがアウトソースされる仕組みがすでに確立され、どうしても工程上身近なテスティングも、アセンブリーメーカーで一括して取り組んだ方が効率的との判断が働いているためだ。IDMメーカーやファンドリーにとっても、経営資源を設計や商品開発、またはウエハープロセスに注力できるメリットがあり、アセンブリーメーカーにとっても単なるパッケージング組み立てだけより、その前後のテスティングを組み入れることで業容を拡大でき、ユーザーに「トータルソリューション」を強くアピールでき、自社の収益拡大につながると判断しているようだ。 |
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