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| 2002年9月25日 水曜日 | |||
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 半導体洗浄に大きなインパクト、 微細化、新材料で新規参入が拡大 装置は最先端と低価格の二極化の様相、参入メーカーは十数社に 高付加価値化薬液の開発が活況 次世代のデバイスを実現するために半導体ウエハー洗浄は、微細化、新材料、300mmなど新技術への対応が注目されている。新技術導入は市場を広げ、装置、薬液メーカーの新規参入を促している。一方で、中国市場の台頭により低コスト要求も強くなる。こうした二極化の中で、特に装置メーカーは自らの進むべき道を模索している。 およそ400程度ある製造プロセスのうち、洗浄工程は、100〜120工程といわれている。このうち40〜50工程がトランジスタ形成などの前工程だ。 前工程は、大量処理のディップ式バッチ洗浄装置を使い、アンモニア、塩酸、過酸化水素などを使ったRCA洗浄が中心だが、100nm世代以降を前に、微小パーティクルやメタルコンタミ除去、再付着防止が困難となりつつある。 |
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