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| 2002年10月9日 水曜日 | |||
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 デバイス業界、ナノテク材料に熱い視線 2015年にエレクトロニクス分野で8000億ドル市場 共同研究、コンソーシアムなど急加速 半導体などのデバイス業界はナノテクノロジー材料に多くの熱い視線を注いでいる。 市場調査会社の富士経済によれば、ナノテクの商業化は材料分野で最も早く進んでおり、ナノ材料の世界市場規模は2015年に1兆5000億ドルまで拡大する可能性があると予測している。エレクトロニクス分野では最大で8000億ドル、バイオテクノロジー分野でも3000億ドルの世界需要が出るとしている。一方、この分野で先行する日本をキャッチアップするべく米国も2005年にはトータル7億5000万ドルの研究開発投資を行う計画を立てている。 300mmウエハー対応工場、世界で始動 18社が26ラインを計画 日本は4社 300mm口径シリコンウエハー対応工場が世界で動き始めた。台湾のファンドリー企業を筆頭に、MPUやDSPを製造する米国企業、欧州や韓国のメモリー生産などで300mmウエハーの採用が先行している。300mm口径は、200mmと比較して、ウエハー1枚から2.4倍の半導体を産出でき、製造費用は30〜40％の削減が期待されている。 製造工程ではまず、130nm銅配線が導入され、90〜70nmの開発もすでに始まっている。1工場の建設に、2000億円規模の多額な資金が必要となるため、欧州企業は、台湾のファンドリーなど複数社と、合弁で建設する例が多い。計画の総数では、台湾企業によるものが13で圧倒的に多い。企業別では、インテル、TSMC、UMC、インフィニオンが3工場ずつで最多。 |
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