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| 2002年12月18日 水曜日 | |||
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 新材料・新技術時代に入った半導体ウエハー SiからGaNまで勢揃い エレクトロニクス産業の裾野拡げる SiCはパワー系などでブレイクの予感 今日のエレクトロニクス産業を支えて来た半導体デバイスの製造において、キーマテリアルである、半導体基板ウエハーが大きな変革の時を迎えようとしている。半導体基板ウエハーは、単結晶シリコン（以下Si）が中心であったが、エレクトロニクス産業の進展、新しい市場やニーズに伴い、特殊加工を施したタイプや、新材料を用いた様々な基板ウエハーが台頭、出揃いつつある。半導体ウエハー基板技術は、今後の半導体デバイス、ひいてはエレクトロニクス産業を変革する、とまでいわれており、業界全体がその技術動向に熱い視線を投げかけている。 |
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