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| 2003年1月22日 水曜日 | |||
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 2003年は台湾アセンブラー各社の中国進出相次ぐ 不況による体力低下にも衰えぬ投資意欲 ここ数年が中国での覇権争いの正念場 半導体の後工程を担うアセンブラーが、アウトソーシング化の拡大を背景にその存在感を強めて久しい。これまで、コスト重視のローエンド品の外注先、市況変動のバッファー効果、といった見方が多かったが、現在では、CSP、BGAは当然として、スタックMCPやウエハーレベルパッケージなどのハイエンド品の受託も増えており、半導体メーカー各社のアウトソーシング比率が上昇するに従って、生産品目もよりハイエンドなものへと移りつつある。 アセンブリー市場で特に台湾勢の台頭は著しく、近年注目されているウエハーバンピングビジネスでは、新興勢力が次々に登場している。一昨年からの市況悪化で各社の業績には明暗が分かれた観もあるが、次期投資への意欲はことのほか強い。特に注目されるのは中国大陸への進出計画であろう。 |
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