  |
 |
||
| 2003年6月4日 水曜日 | |||
 |
|
||
                |
|
 部品内蔵基板技術、ポストSMTの筆頭候補に 小型・高機能化実現の切り札 技術のブラックボックス化にも期待 ワイヤレスのモバイル端末機器といった高機能なシステム開発実現には高周波特性やノイズなどの問題から、電気特性を大幅に改善するための切り札として、部品内蔵基板が脚光を浴び出した。可能な限り素子間の接続を短くして、信号遅延などの問題やクロストークを解決したいためだ。従来のL、C、Rなどの受動部品のみならず、半導体などの能動部品の埋め込み技術が昨年から相次いで発表されている。「ポストSMT」を睨んだ次世代実装技術の本命として各社は事業化に向けて動き出している。 |
|
|
© Copyright 2003 Sangyo Times, Inc. All Rights Reserved |
|||