  |
 |
||
| 2003年6月11日 水曜日 | |||
 |
|
||
                |
|
 進むデジタル家電用SOCの高性能化 配線技術はCu Low-k、周辺技術確立がキー 各コンソーシアムが全面支援 日本の半導体メーカーは、DVDレコーダー、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム、液晶大型デジタルテレビなどのデジタル家電向けSoCへのシフトを鮮明にしている。増産対応も積極的で、03年度設備投資計画は本紙推定で9000億円近くにまで上昇する見込みだ。さらに300mmや90nm以降のライン構築を睨んだ次世代に対応した設備投資も行われる。次世代／次々世代SOCのキーテクノロジーとなる配線工程においては、銅（Cu）配線や、低誘電率層間絶縁膜（Low-k）の本格導入が見込まれる。このプロセスを支える、装置・材料へのインパクトは大きく、日本の半導体産業を蘇生するものとして、業界全体が熱い視線を送っている。 |
|
|
© Copyright 2003 Sangyo Times, Inc. All Rights Reserved |
|||