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| 2003年11月26日 水曜日 | |||
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 東芝、Xアーキテクチャ採用の機能チップを生産 配線長14％、ビア数27％削減 2004年に製品化 （株）東芝（東京都港区芝浦1-1-1、Tel.03-3457-4511）は、斜め45度を利用する設計手法「Xアーキテクチャー」を採用した業界初の機能チップを開発・生産した。このチップは、90nmプロセスで生産されており、配線層数は5層。これまで業界のデファクトスタンダードであったマンハッタン・アーキテクチャーを採用したチップと比較した場合、このXアーキテクチャーによるチップは、配線長で14％、ビア数で27％の削減を実現している。 東芝では、このテストチップの動作を検証し、設計から製造までの工程で問題がないことを検証している。同社では、2004年にこのXアーキテクチャー採用のデバイスを製品化する予定だ。 |
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