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| 2004年5月12日 水曜日 | |||
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 ニッポン後工程、再編は最終章へ 高機能パッケージなどで反転攻勢 受託ビジネス拡大で生き残り 日本の半導体メーカーは長らく、国内でウエハーからパッケージング・テスティングまでの一貫生産体制を堅持してきたが、今年2月にNECエレクトロニクスが後工程のトップ企業である台湾・ASE社に工場を売却するなど従来のビジネスモデルにこだわらない姿勢が目立つようになってきた。これに先鞭をつけたのが前回のIT不況時に決断した東芝の米アムコー社への岩手東芝エレクトロニクスの後工程部門の売却であった。同時に九州地区におけるパッケージングの拠点の再編を一気に進めた。また富士通は昨年、国内後工程子会社4社を1社に統合して新会社を設立するなど、国内大手半導体メーカーの後工程再編がいよいよ最終章に入ってきたようだ。 |
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