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| 2004年12月1日 水曜日 | |||
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 中国半導体ファンドリー、生産急拡大 ハイニックス、STマイクロが無錫市で工場計画 西部地区など地方へ新規投資が拡大の兆し 中国の半導体ファンドリーの生産量が急拡大している。半導体産業新聞の調べで、04年末の200mmファブの月産数量の合計は約21.3万枚、300mmは5000枚に達し、前年比で75％増と大幅な伸びを示したことがわかった。これは和艦科技やSMIC天津の生産増強、TSMCの稼働開始などによるところが大きい。 200mmファブの生産量の内訳は、SMICの11.3万枚（上海工場が9.5万枚、天津工場が1.8万枚）、華虹NECの4万枚、和艦科技の3万枚、GSMCの2万枚、TSMCの5000枚、ASMCの5000枚となる。 今のところ中国にはSMICしか300mmファブがないため、同社の生産量がそのまま中国の300mmでの生産量となる。 最大の生産量を誇るSMICは、現在稼働中の上海工場（ファブ1〜3）がフルキャパシティ到達目前のため、上海に200mmファブを新設する計画を進めている。「300mm対応にするか、0.35μmで中国国内のデザインハウスを顧客にするかのどちらかで検討している」（SMIC幹部）としていたが、200mmファブ建設の方向でいくものとみられる。 現在月産1.8万枚のSMICの天津工場は、月産3.5万枚まで拡張を続ける計画だ。北京の300mm工場（ファブ4〜6）は、現在ファブ4のみ稼働中で、月産5000枚を2万枚まで引き上げる予定。ファブ5と6の拡張計画については未公表。 |
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