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| 2005年8月31日 水曜日 | |||
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 半導体業界の最新環境対策 環境対策とコスト低減は比例する 「工場の可視化」手法で全体最適を追求 「2010年に、CO2原単位を1990年比25％以上向上させる」。 これは日本経団連が電子産業に与えた省エネルギー業界目標値である。半導体業界の二酸化炭素削減の各施策は、この数値の達成を大きな目標にしている。 これまでの半導体業界における省エネ施策は、工場の60％を占めるといわれていた空調・ファシリティ面での省エネ対策が主であった。しかし、300mmウエハーへの移行でプロセス系の消費エネルギーが空調系を上回ったことに加え、空調系の施策が出尽くした観もあり、いよいよ本丸のプロセスの省エネ活動に着手しようという機運が高まっている。 04年9月に、JEITAのSTRJ（半導体技術ロードマップ専門委員会）内にある「ファクトリ・インテグレーション（FI）」、「ES＆H（環境安全）」という2つのワーキンググループ（WG）がクロスワーキングを設置し、半年間の共同作業を行った。これは、「省エネ化」という共通の目標を設定し、全体最適と情報の共有化のため、FIと環境安全が同じテーブルの上で議論するという画期的な集まりであった。デバイスメーカーを中心に、約20人の錚々たるメンバーが集結したという。半導体業界の省エネ対策において、ひとつのマイルストーンになったのとの評価もある。  省エネルギー加の視点による工場の可視化事例 （図提供：セイコーエプソン(株)遠峰氏） |
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