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| 2005年9月28日 水曜日 | |||
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 多様なシステム機器に入り込むSiP カーナビゲーションなどにも採用進む 設計部門などとの連携が最重要課題に さまざまな機能を一つのパッケージ内で実現してしまうSiP（システム・イン・パッケージ）市場が拡大基調にある。主力アプリケーションである携帯電話機やデジタルカメラ（DSC）などの市場飽和が喧伝される中で、次世代品や高機能システムの市場投入が相次いでいる。今しばらくは数量ベースでの伸びも堅調に続くと見られており、デバイスメーカー各社は生産能力の増強も視野に入れるなど、同事業を半導体戦略の要にする構えだ。一方で、SiPの成長が2007年以降、フラットになるとの注目すべき見解も出されるなど同業界を取り巻く環境がますますあわただしくなってきた。  |
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