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| 2006年6月28日 水曜日 | |||
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 MIRAI III、32nm対応の技術を開発 廣瀬氏がCSTOに就任、TSC運営などをサポート このほど半導体MIRAIプロジェクト・第三期（MIRAI III、期間2006〜2010年度）の概要が発表された。第3期では、45〜32nmに対応した超低消費電力システムLSI実現のために必要な技術開発を行う。 半導体MIRAIプロジェクトは、第1期（01〜03年度）ではhp65nmの技術、第2期（04〜05年度）ではhp45nmおよびそれ以細の研究開発を実施してきた。 第3期では、hp45nmを超える技術領域の課題を解決する基盤技術を開発し、デバイスプロセス技術選択肢の提示と、EUVマスク基盤技術を開発し、08年度にhp45nm、10年度にhp32nm対応技術の確立を目的とする。06年度の事業予算は48億4500万円を計上している。  |
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