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| 2006年9月27日 水曜日 | |||
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 日系半導体メーカー パッケージ／テスト工程投資の国内回帰鮮明 MCPやSiPなど戦略商品の能力増強が目立つ 「先端パッケージは自前で」の流れが定着 日系半導体メーカーの後工程強化の動きが目立つ。2001年以降のIT不況の荒波にもまれ、各社は後工程の再編統合を進めてきただが、ここにきて、差別化できる自社製品の後工程能力（テスティング工程含む）の増強に乗り出した。東芝は携帯電話向けなどに採用が急増しているMCP（マルチチップパッケージ）の能力増強を計画している。またソニーはCellパッケージ組み立ての能力増強のため大分TECに新棟を建設中だ。富士通も300mmウエハー対応のバンプ設備を三重工場内に設置した。二元系鉛フリーのめっき技術による製法を確立している。いずれにせよ「先端パッケージは自前で」の戦略が浸透しつつあるようだ。  |
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