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| 2007年3月28日 水曜日 | |||
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 インテル、中国に前工程工場建設へ 大連市に300mmファブの工場用地確保 今後10年間で100億ドルを投資か 米インテルは中国の大連市（遼寧省）の大連双D科技港産業区に300mmファブの工場用地を確保した。中国の国家発展改革委員会は2007年3月13日、インテルに対して90nmプロセス、月産能力5.2万枚でCPU用チップセットを製造する300mmファブの建設を認可したと発表。インテルのポール・S・オッテリーニCEOらが3月26日、北京の人民大会堂にて当該プロジェクトの調印式を執り行った。投資額は25億ドル（約2900億円）に達する。これは、インテル大連の第一期投資にあたるとみられ、今後10年間に約100億ドル（約1.1兆円）規模の投資で、300mmファブを3棟建設する可能性もある。インテルは大連工場に90nmプロセスを導入することで米政府の認可を受けたが、65nm以下の技術を導入するのは、まだ先のことになる。スケジュールは未発表だが、順調にいけば07年下半期に建設開始、09年上半期から生産を開始するものとみられる。 インテルが大連市に新工場の建設を検討していることは、これまで中国の地元紙などが報じてきた。その報道内容から、この投資計画はインテルがこれまで中国で投資してきた後工程工場ではなく、300mmクラスの前工程工場になるということが推測された。 インテルはこれまで中国の上海市と四川省成都市に後工程工場を展開している。上海工場はMPU、フラッシュメモリ、チップセットのパッケージングとテスティング。成都工場はチップセットのパッケージングとテスティング。07年に操業開始する成都ファブ2では、300mmで製造したデュアルコア・プロセッサ「CoreDuo」のパッケージ生産も予定している。 07年3月13日、中国の国家発展改革委員会はインテルの投資計画を認可したと発表。これにより、インテルの新工場計画は300mm、90nmプロセスによる前工程製造ということがわかった。この発表によると、投資額は25億ドル（約2900億円）。月産能力5.2万枚でチップセットを生産する。 インテルが大連双D科技港産業区（通称DDポート）で工場用地として確保した敷地はかなりの規模があり、300mmファブを数棟建設することができる。インテル大連は段階的に投資を行い、今後10年間に合計3棟の300mmファブを立ち上げる可能性もある。最終的な投資額は数十億ドルから100億ドル規模になるとみられる。 インテル大連の工場予定地は整地作業が行われているが、本格的な建設工事はまだ始まっていない。インテル大連の案件は中国の第11次5カ年計画期（06年〜10年）の300mmプロジェクトの一つとみられている。その点から勘案すると、インテル大連の量産開始時期は09年か遅くとも10年ごろが妥当といえる。 順調にいけば、これまでの状況から逆算して、07年下半期に工場建設を開始し、08年下半期にライン立ち上げ、09年上半期から生産開始になると考えられる。 インテルはすでに45nmプロセスの量産技術を確立しているため、大連工場に導入するプロセスは2世代遅れの技術にあたる。65nm以下の技術を大連工場に導入するのは、インテルが次世代プロセスを確立し、米国政府の認可を経てからになると思われる。その関係で、工場立ち上げスケジュールはもう少し遅くなるかもしれない。 整備が進むインテル大連の工場予定地  |
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