半導体産業新聞2007年9月26日



2007年9月26日水曜日

			大手半導体メーカー SiPなど先端パッケージング工程で差異化戦略　付加価値を後工程に取り込む動き活発　フリップチップやPoPが本格普及　後工程投資に比重を置く　半導体業界におけるパッケージングなど後工程重視の動きが加速しそうだ。設備投資もパッケージング・テスティング部門が前工程の投資を上回るケースが出るなど従来では考えられない動きが目立つ。大手半導体メーカーの32nm以降における次々世代プロセスの研究開発を共同開発する傾向が本格化、IBM連合や、TI－TSMCなどの数グループに集約化されてきている。こうなると、半導体製造において前工程は共通プラットフォーム化が進み、従来ほどの差異化が難しくなることは自明だ。そこで半導体各社は、パッケージングやテスティングといった後工程における差異化・付加価値化戦略に舵を切ろうとしている。携帯電話向けの電源ICといった領域でウエハーレベルパッケージのような前工程と後工程の従来のような明確な区切りが付けられないプロセスも急増、こうした動きを後押ししている。　数年前から本格化してきたSiP（システムインパッケージ）のように、メモリーやロジックデバイスをひとつのパッケージ内に集積して一部の機能を実現する動きが定着している。SiPのほうが、納期の点やコスト面で顧客からの高い評価が得られるケースが増えてきている。医療分野向けSiPでは、問題となる電磁波対策も講じやすく、性能面でもSoCを凌駕するケースも出てきているという。　システムを構築する上で、設計自由度も高く、デバイス設計の段階から最終製品をイメージした「協調型設計」が取られるようになり、ますますSiPの市場が拡大している。　KGDの問題をクリアできるメリットもあり、半導体の総合メーカーでなくとも、容易にシステムが組めるとして、ここ最近で最も注目されているのがPoP（パッケージオンパッケージ）によるSiPだ。携帯電話をはじめDSC（デジタルスチルカメラ）などモバイル系デジタル家電に本格普及となっている。また、MPC（マルチチップパッケージ）といわれるメモリー同士の積層パッケージも大きな需要拡大を迎えている。ウエハーの極薄化やサブストレートの薄型化、ワイヤーボンディング技術などを効率よく組み合わせることで、回路形成の微細化の壁を克服して大容量化を容易に進める動きが見えてきた。半導体メーカーは付加価値をこうしたパッケージング技術に見出し、新たな戦略を打ち出してきている。　もっとも明快な動きを示しているのが、TIだ。例えば、2006年の投資額13億USドルのうち、後工程の投資が前工程を上回ったのだ。07年も後工程への投資が牽引する。米国に本社を置く企業でありながら後工程の開発拠点を九州・日出工場に据え、携帯電話向けのPoP開発などでは業界を先導している。また、フィリピンでは先端パッケージの新工場を建設するなど、自社供給にこだわる戦略だ。東芝も従来のMCPの量産規模をさらに拡大して月3000万個体制を構築する構えだ。NANDフラッシュのウエハー厚みを30μm厚前後まで極薄化して17枚前後のチップを積層、大容量化への道筋をつけている。こうした先端パッケージは四日市工場において一貫生産できる体制をとっているが、ボリュームゾーンは国内関連企業ならびに海外のサブコンも視野に入れて調達を一気に増やす戦略だ。富士通も金バンプの能力を継続的に拡大していくとしている。プロセスの微細化とともに高性能チップはその電気特性上、ワイヤーボンドからFC化が必須だ。300mmウエハーで65～45nmでは特に顕著となる。同社としても三重工場に専用のバンプラインを配備、需要に対応するものと見られる。　なによりも、後工程に関しては一歩距離を置いていたエルピーダメモリが、06年7月に先端パッケージの開発・製造を受け持つ「秋田エルピーダメモリ」を設立したことは記憶に新しい。特に携帯電話向けMCPなどをターゲットにしてパッケージングビジネスを強力に推進する構えだ。　NECエレクトロニクスも07年度投資額700億円のうち後工程に半分以上を充填する。熊本やシンガポールなど国内外においてパッケージング工程の高度化ならびに増産対応を急ぐ。　ユニークな動きをしているのが、沖電気である。同社は八王子工場にWL（ウエハーレベル）CSPのラインを完備、200mmウエハー対応の能力を引き上げる戦略だ。場合によっては、300mm対応も視野に入れながら需要を精査する。また、得意のRF技術と融合させて、プリント配線板への内蔵も含めたモジュール化ビジネスに活路を見出す。モジュール関連ビジネスの売り上げは現在50億円規模まで拡大してきているという。またインテルは高性能MPU向け単品の開発だけでなく、新型モバイル機器向けのSiPやPoPといったパッケージスタイルも順次市場投入する構えだ。トップページに戻る

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