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| 2008年6月11日 水曜日 | |||
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 CMP装置・部材市場、08年市場は微増 スラリー・パッド堅調も装置は微減 メモリーのCuシフトに期待 07年は5％増の3231億円 半導体産業新聞ではこのほど、CMP装置および関連部材（スラリー、パッド、ドレッサー）の世界市場をまとめた。それによると、2007年の市場は前年比5.1％増の3231億円となった。04年以降続いている成長基調を維持している。08年については、半導体メーカーの設備投資抑制の影響でCMP装置の減速が懸念されるものの、半導体設備投資よりもウエハー投入枚数の増減や配線層数の増減に律速されるスラリーやパッド、ドレッサーの伸びが続くと予測されるため、トータルでは07年比微増で推移すると予測される。さらに09年以降は、半導体設備投資の回復や、DRAM、NANDフラッシュメモリーでのCu配線採用などが追い風となり、再び成長基調を取り戻すと見られる。 CMP装置・部材の07年世界市場の製品別内訳は、CMP装置が前年比4.1％増の1846億円、スラリーが同6.8％増の790億円、パッドが同6.7％増の480億円、ドレッサーが同4.5％増の115億円となっている。本紙では2000年からこの市場の統計をとりつづけているが、07年は00年以降では最大の規模に達した。 製品別の市場動向をさらに詳しく見ていく。CMP装置は前年比微増の市場規模となったが、シェア争いには異変が起きている。2位の荏原のシェアが急伸、トップのアプライド マテリアルズとの差が縮まっている。スラリーではコスト圧力の強いヒュームドシリカスラリーが横這いで推移する一方、適用プロセスが拡大しているセリアスラリーやCu用スラリーが高い伸びを遂げ、市場全体を押し上げている。 パッドは下期以降のメモリー生産低調の影響で成長率が鈍化したものの、今後は年率10％近い伸びが期待されている。同時にさらなるカスタム対応が必須となっており、参入メーカー増加に繋がっている。ドレッサーも順調な成長基調を描いているが、今後はスラリーやパッドを含めた総合対策がますます問われていく。また、市場統計はとっていないが、CMPスラリー供給装置もメモリーメーカーのCuシフトをにらんだ供給量アップなど新たな動きがみられる。 08年以降についても基本的には堅調な推移を示すと見ている。CMP装置は装置であるがゆえに半導体メーカーの設備投資抑制の影響を直に受ける運命にあるが、スラリーやパッド、ドレッサーは設備投資よりはむしろ、デバイス生産数量（ウエハー投入枚数）や、デバイスにおける配線層数の増加に律速されるものであるため、基本的には堅調な推移を示すと予測される。また今後は、ロジック・SoCのみならずメモリーでもCu配線導入が本格化することが期待されており、CMP装置・部材にとってはさらなる追い風となろう。 |
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