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| 2008年7月2日 水曜日 | |||
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 日本半導体大手13社 08年度設備投資 18％減の9343億円 07年度も4.2％減、1兆円割れは5年ぶり 先端パッケージへの投資意欲旺盛 メモリー勢に投資偏る 本紙は、日本半導体大手13社の2008年度設備投資額を集計した。これによると、合計額は07年度実績比2000億円減（17.6％減）の9343億円となり、2年連続の前年割れ、03年度以来5年ぶりに1兆円を下回る。投資環境の本格的な回復は09年になるとみられ、設備メーカーにとって08年は我慢の1年になりそうだ。 07年度実績の合計額は、06年度比4.2％減の1兆1343億円となった。東芝、エルピーダメモリのメモリー勢2社が過去最高の投資を断行したが、45nm以降の自社生産を見送って東芝に設備の一部を売却したソニー、ウエハー工場を再編整理したNECエレなど13社中10社が投資を減額した。結局のところ、東芝とエルピーダの2社で合計額の60％弱を占める「メモリー頼み」の年であった。 08年度は、頼みの一角であるエルピーダがDRAM市況を考慮して投資額を半分以下に抑制。分社化初年度の富士通マイクロも半減させる。前年度から投資上積みを計画しているメーカーは13社のうち半分の7社あるが、いずれも小額。ロジック・アナログ勢の投資額は毎年一定の範囲内に収まる傾向にあり、メモリー勢の投資抑制分をカバーできない。 09年度以降は、メモリー勢の動向によって投資額が大きく変動する傾向がさらに強まると思われる。その理由のひとつとして、プロセス微細化のステージが30nm台へ突入するため、ここへ投資できるメーカーが限定されることが挙げられる。研究開発を進めているメーカーは数社あるものの、現状で30nm台への微細化を明言しているのは東芝、エルピーダ、松下の3社のみ。この3社以外は継続的な微細化を必要とするデバイスを現在のところ製造していない。 微細化を見送るメーカーは、設備の維持・更新投資が中心になるため、投資額は一定の範囲内にとどまる。微細プロセスが必要な場合はファンドリーを活用する。場合によっては回路設計だけを手がけるファブレスに転身し、投資負担を軽減する。OKIの事業売却、シャープとルネサスの液晶ドライバー合弁などは、こうした動きの先駆けと考えられる。 |
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