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| 2008年8月27日 水曜日 | |||
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 エルピーダメモリ、08年度設備投資を1200億円に増額 戦略転換で65nmライン拡充 エルピーダメモリ(株)（東京都中央区八重洲2-2-1、Tel.03-3281-1648）は、2008年度の設備投資金額を従来の1000億円から、1200億円へと増額する。当初の設備投資戦略を大幅に転換し、これまで投資は見送るとしていた65nmプロセスの増強に投入する。65nmのスキップを取りやめたのは、投資面、技術面ともにリスクが大きいと判断したため。 1200億円の内訳は、広島工場に1000億円、台湾の合弁会社レックスチップに200億円となっている。広島工場への投資は、65nmプロセスへの微細化に向けたもの。同社では、65nmプロセスは、当初モバイルDRAMなどに限り、月産1万枚程度の能力にとどめるとの方針であった。しかし、今回の戦略転換によって、65nmの移行規模を拡大し、65nmスキップという当初の戦略を取りやめる。50nmプロセスでは、新たに液浸露光装置を導入するなど設備投資負担が極めて大きい。技術的にもトランジスター形成工程などで量産技術上の課題が残されており、投資対象を50nmに絞り込むのはリスクが大きいと判断した。今秋にも、3万枚程度保有する90nmプロセスのうち、2万枚分を65nmに転換し、65nmプロセス生産能力を計2万8000枚に引き上げる。08年末の生産開始を計画している。 このほか、パッケージ開発・生産拠点の秋田エルピーダメモリでも、数十億円を投じ、携帯電話用のMCP（マルチ・チップ・パッケージ）の生産能力を拡張する。既存の第3棟2階部分にクリーンルームを実装し、MCPの生産ラインを新設する。同社のMCP生産能力は、月産1300万個（シングルダイパッケージ換算）だが、09年1月までに月産2000万個に増強する。 一方、台湾パワーチップ・セミコンダクター社（PSC）との合弁会社であるレックスチップへは、200億円の投資が決まっている。去る6月に建屋が完成した第2工場のクリーンルーム実装などに充当される。現在、レックスチップは第1工場（R1）が月産7万5000枚のフル稼働状態にあり、今後の増産投資の対象はR2となる。R2は当初、09年1〜3月の生産開始を計画しており、そのために7月には合弁相手のPSCとの間で、設備投資の計画を調整する予定であった。しかし、その調整が遅れているため、R2の生産開始が遅れるのは必至である。現状では、R2の稼働開始は09年4〜6月期が有力視されており、その際は当初から最先端の50nmプロセスを投入する計画である。R2の当初の生産規模は月産5000枚程度となる見通し。 |
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