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| 2008年12月3日 水曜日 | |||
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 電機・半導体大再編時代に備えよ 半導体装置・材料業界にも影響必至 次世代に向けた投資にも眼を 半導体業界が大きな試練を迎えた。2007年夏に表面化したサブプライムローン問題は、ついに、世界的な金融不安を呼び起こし、世界景気が急速に悪化している。このため、エレクトロニクス分野などのIT業界でも08年9月以降、受注環境が激変しており、国内半導体企業だけではなく海外メーカーの業績も不透明感が漂っている。中でも国内半導体企業はかねてから競争力の低下といった難問を突きつけられ、新たな収益モデルを構築する途上、今回の不況に直面しており、生き残りを賭けて企業運営にあたることになる。根拠なき、過度な悲観論は排除すべきだが、安易に考えていると足をすくわれかねないことになる。自社の強みを再認識し、企業買収や戦略的提携も視野に入れたこれまでにない大胆さと迅速さが必要になる。プレイヤー数が淘汰されることで、主要顧客をある日突然失うことになる。今後は、こうした非常事態にも備えなければならないだろう。 |
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