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2009年3月4日 水曜日
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海外大手半導体13社 09年投資は厳冬期に突入

 前期比半減の水準
 インテルのみ破格の50億ドル強

 海外の大手半導体企業もインテルを除き、2009年の設備投資は大幅に絞り込む。大手13社の2008年(会計年度含む)の総投資額は約200億ドルと推定されるが、09年はこれが百数十億ドルへとほぼ半減するとみられる。特にメモリーメーカーの下げ幅が大きい。前期比で5〜8割減におよび、増産投資は見送る方針だ。微細化などコスト競争力維持や最低限のメンテナンスなどの水準まで引き下げられる極めて異常な事態となっている。

 TIやSTマイクロエレクトロニクスなど名だたるロジック企業も3億〜5億ドル程度と10億ドルを大幅に割り込む。08年秋以降、急速に冷え込んだ世界景気の影響で、エレクトロニクス産業も大きな打撃を受け、半導体などの部品業界で設備投資の機運が急速にしぼんだ。明確な実需の戻りがあるまで投資は冷え込むと見ておいて良いだろう。一方、研究開発費は例年より抑制気味だが、大幅カットには踏み込まないケースが多い。
 サムスン電子でさえ例年の半分の20億ドルにとどまるもようだ。メモリー企業はキャッシュコスト割れを回避しようとひたすら微細化への投資を継続するため、それなりの投資を余儀なくされるだろう。露光工程では最先端のダブルパターンニング対応ArF液浸ステッパーの導入などが必要不可欠になるためだ。
 MPUやメモリー以外のロジック半導体企業は、自前工場の運営比率を下げていくいわゆる『ファブライト』志向を年々強めている。この未曾有の不況で、こうした動きはさらに鮮明になっている。自社による先端研究開発プロセスをあきらめ、ファンドリー企業などと組んだり、他社との提携に突き進むメーカーがさらに出るだろう。日系企業も09年度の設備投資は多くても1000億円前後とみられるが、ロジック系IDMはもはや生産ラインを維持できるかどうかの最低限の投資レベルまで落ち込む。日系企業もこの再編・統合の大波からは逃げられないとみてよい。
 好むと好まざるに関わらず、事業の選択と集中を加速し、ファブレス化といった思い切った事業転換も含めて、勝てるビジネスモデルを早く構築しないと次の成長期に乗り遅れることになりかねない。






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