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| 2009年6月3日 水曜日 | |||
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 国内プリント配線板メーカー 上位30社売上ランキングを集計 10年以降見据え体質改善急ぐ 半導体産業新聞ではこのほど、国内プリント配線板メーカーの2008年度業績（実績見込み含む）ならびに09年度見通しを集計した。08年度は各社とも軒並みマイナス成長を余儀なくされており、09年度についても、その多くが減収を見込むという厳しい事業環境に追い込まれている。 08年11月以降の市況の急激な悪化によって、10％以上の減収となったメーカーが目立つ。これまで高い成長率と収益性を確立してきたパッケージ基板勢も状況は同じで、特に価格下落が予想以上に進み、台湾・韓国勢との競争が激しいCSP基板やBoC基板の分野は厳しさが増している。MPU向けフリップチップ（FC）基板を手がけるイビデン、新光電気工業、日本特殊陶業もパソコンやデジタル家電の在庫調整の影響を強く受け、各社とも大幅なマイナス成長となった。しかし、MPU向けFCパッケージ基板では09年後半から次世代品の出荷が見込まれており、収益性向上が期待されている。 |
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