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| 2009年10月7日 水曜日 | |||
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 300mmファブ、新増設計画に暗雲 ファブライト化進み、勢いは低調に 大口径化は歴史の転換点に 2008年以降の深刻な半導体不況の影響で、半導体メーカー各社の300mmウエハー対応ラインの新設・増設計画にも暗雲が垂れ込めている。主要デバイスメーカーの最新計画を見ると、稼働開始計画の後倒しはおろか、計画の凍結や見直しを迫られるメーカーが相次いでいる。半導体産業新聞の調査によると、現在全世界で稼働している300mmラインは61本だが、計画の後倒しや経営破綻による稼働停止などが相次ぎ、計画が生きているものも含めて総案件数は減少している。半導体市場は回復の兆しが見えているが、300mmファブ立ち上げの動きに関しては、07年以前のような勢いを取り戻す可能性は低いであろう。 300mmラインの建設は、01年あたりから本格化し、07年までは順調に本数が増えていた。08年の時点では、全世界で61本が稼働、計画段階のものも含めて83本もの案件が上がっていたが、今回の不況で状況は一変した。 |
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