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| 2010年1月20日 水曜日 | |||
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 LEDパッケージ 市場拡大・性能向上でプロセスに変化の波 ダイシング・封止・放熱基板が注目市場に 商機狙い装置・材料メーカーは攻勢 照明市場や液晶テレビバックライト（BLU）向けに2009年から一気に需要が拡大してきたLED市場。韓国や台湾を中心にチップメーカーが大型の設備投資を敢行しており、今最も勢いがある市場といえる。前工程ではサファイアウエハーの大口径化、バッチ処理の普及といったトレンドがあることと同様に、パッケージプロセスにも変化の波が押し寄せている。プロセス変化の震源は、市場拡大による「大量生産」と「性能向上」。こうした状況下、装置・材料メーカーもこの商機を逃すまいと攻勢を強めている。様変わりするLEDパッケージの今を追った。 これまでのLEDは、表示素子としての利用が中心であったが、現在伸びているのは光源用途としての利用。これによりハイパワー化が一段と進展し、求められる水準も大きく変わりつつある。加えて、光源利用によって今後、急速に需要が拡大することから、まさに2010年は大量生産時代の幕開けと呼べる。JPモルガン証券はLED市場を09年の5040億円から20年には2兆3870億円と約5倍に成長すると試算している。こうした背景から、性能向上、大量生産に適したプロセスが模索されるようになった。大きな変化が起きているのは主に3つ。ダイシング、封止、放熱基板である。 |
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