2010年6月2日 水曜日
			CMP装置・部材、再浮上は増強投資待ち 　稼働率向上だけでは元に戻らない 　10年度は装置回復で増額 　2009年度（09年4月〜10年3月）のCMP（Chemical Mechanical Polishing）装置および関連材料（スラリー、パッド、ドレッサー）市場は、装置市場の低迷や部材の単価下落などで3％減の1910億円にとどまった。10年度は装置の需要回復などで15％増の2200億円強になると想定される。だが、本格的な再浮上には、デバイスメーカーの増産投資によるウエハー投入能力のアップが不可欠だ。 トップページに戻る
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