2012年1月18日 水曜日
			半導体パッケージ、低価格スマホでMCP再浮上 　年間14億台を巡る攻防激化 　前工程戦略にも影響 　携帯電話向け半導体パッケージを巡り、大きな地殻変動が起きている。2012年から100〜150米ドルといった「低価格スマートフォン（スマホ）」の市場が大きく拡大し、パッケージ形態も、ハイエンド機種で見られたようなものとは一線を画す。従来型携帯電話で広く用いられていたMCP（Multi Chip Package）の延命だ。一時はスマホの台頭により、衰退したかに見えたMCP市場が再浮上しつつある。 　11年のスマホ市場はおよそ4.3億〜4.5億台とみられ、このほとんどがiPhoneに代表される、400〜500米ドル前後のハイエンド機種だ。12年市場も6億台以上が出荷されると見込まれており、半導体需要の牽引役となることは間違いないが、中身は大きく変わってくることが予想されている。 　それが販売価格200米ドル以下の低価格スマホだ。新興国でもスマホが浸透すると予想される12年は、この低価格市場が一気に拡大し、年間で1億台以上を出荷する可能性が非常に高い。実際に、中国やインド、ブラジルなどの経済成長著しい新興国市場では、サムスンのギャラクシーシリーズのローエンド版やZTE、ファーウェイなどの中国スマホなどが人気を集めており、成長率ではハイエンド機種を上回りそうな勢いだ。 　これら低価格スマホは、200米ドル以下での販売を実現すべく、部品コストを抑えている。アプリプロセッサーなどのCPUは、ハイエンド機種と遜色ないレベルだが、メモリーやディスプレーのスペックを落とすことで低コスト化を図っている。 トップページに戻る
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