「プリント回路メーカー総覧 2010年度版」

2010年5月　

　　◆ 業界唯一のメーカー別ミクロデータの集大成決定版、
　　　　この一冊でプリント回路業界動向が一目瞭然

　　◇ プリント基板業界の回復シナリオとは？
　　◇ 環境対応で注目集める放熱対策基板の最新動向を掲載
　　◇ フリップチップなど激変するパッケージ基板業界
　　◇ 再浮揚を果たしたFPC業界の戦略
　　◇ 部品内蔵基板は技術・事業戦略双方からカバー
　　◇ 巨大化するEMSビジネスの企業別最新データも掲載
　　◇ 銅張積層板などプリント回路用材料メーカーの最新トレンド
　　◇ プリント回路メーカーの国内外工場分布図も添付

　プリント回路は電子部品のチップ化、高集積化、電子機器の軽薄短小化が加速度的に進む中にあって、今やエレクトロニクス産業の心臓部を担っているといえましょう。技術的には「ダウンサイジング」の影響で基板サイズの縮小、ファインパターン化はとどまるところを知らず、フリップチップ、MCM（マルチ・チップ・モジュール）、部品内蔵基板など新しい実装技術が数多く量産ベースで採用され、普及しております。
　本書「プリント回路メーカー総覧2010年度版」は、以上の状況を踏まえ、新たな成長軌道に乗る同業界をあらゆる角度からレポートいたします。主役の座についたビルドアップ基板、半導体用パッケージ基板、部品内蔵基板などに加え、LEDやパワーデバイスの活況で注目を集めるメタルベース基板や厚銅基板の最新動向にスポットを当てております。また、これらプリント回路生産を支える銅張積層板、レーザー・ダイレクト・イメージング（LDI）装置などの主要な材料・装置動向もカバーしております。さらに水平分業化の波を受け、爆発的な成長を遂げるEMS分野の業界動向および各社の事業戦略も網羅しております。
　弊社の「プリント回路メーカー総覧」は業界唯一のメーカー別ミクロデータの集大成としてご好評を頂いております。未曾有の不況に晒されながらも、再び成長期に突入しようとするプリント回路業界の実態を把握して頂くため、引き続き「2010年度版」を発刊致しました。

内容構成

　第1章　2010年のプリント配線板産業の展望
　第2章　プリント回路メーカー各社の現況と計画
　　　　　日本メクトロン、イビデン、日本CMK、新光電気工業、日本サーキット工業、
　　　　　キョウデン、山本製作所など大手メーカーから中小メーカーまで網羅
　第3章　プリント回路実装メーカー各社の現況と計画
　第4章　海外進出企業各社の現況
　第5章　プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画
　第6章　台湾・韓国におけるプリント配線板メーカー動向
　第7章　EMSメーカー最新動向
　第8章　プリント回路関連メーカー・商社名鑑

発刊要領

　　　『プリント回路メーカー総覧　2010年度版』
　　　◇ B5判　オフセット刷り　257頁
　　　◇ 16,800円（本体16,000円）〒共

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