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| 2009年6月 |
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◆ 業界唯一のメーカー別ミクロデータの集大成決定版、
この一冊でプリント回路業界動向が一目瞭然 ◇ 複雑化するプリント回路業界（パッケージ基板含む）を徹底解説 ◇ グローバル化で厳しさ増すパッケージ基板業界の最新事情を掲載 ◇ 高付加価値シフトのFPC業界を検証 ◇ 次世代高密度基板の大本命、部品内蔵基板ビジネスを掲載 ◇ 薄物CSP、MPUなど国内サブストレートメーカーの事業戦略 ◇ PWBメーカーの国内外工場分布図も添付 ◇ 台頭著しい韓国・台湾メーカーの事業・投資動向を網羅 ◇ 水平分業化の象徴的存在、EMSビジネスの企業別最新データ ◇ 銅張積層板などプリント回路用材料メーカーの最新トピックス ◇ 注目される直接描画装置（LDI／DI）メーカー最新動向 ◇ 台湾PWBメーカーも現地取材敢行 
2008年のプリント回路（配線板、回路板、設計、めっき、印刷、ドリリングなど含む）市場は、日本国内においては約2兆1500億円と前年比14％ものマイナス成長となりました。昨年秋以来の世界同時不況の煽りを受け、国内外で需要が急減し、エレクトロニクスの中枢部品であるプリント配線板部門も大きな影響を被ったのです。しかし、エレクトロニクス産業では大画面薄型テレビ、高機能パソコンに加え、ハイエンド携帯電話などが要求する高信頼性の高密度基板が今後とも拡大することは間違いないでしょう。今後は、白色LED基板など放熱対策基板の需要も期待できます。また、大容量・高速通信網が飛躍的に拡大し、本格的なネット社会に必要な基幹整備機器や、端末機器需要の盛り上がりにも期待がかかります。自動車など大きなマーケットの存在も台頭し、そこに搭載される高性能半導体チップ（システムLSI）の市場も大きな伸びが見込まれます。こうした分野では、引き続き高信頼性が要求されるプリント回路技術の果たす役割が注目されており、大きな市場を創出しつつあります。エレクトロニクス業界においては、上記のような大容量・高速通信サービスに対応したインフラ基地局の装置・関連端末機器向け、自動車、PDA、デジタルテレビ、DVDなど各種デジタル商品の有望市場が続々と出現しており、将来に向けて大きな飛躍が期待されています。これを支えるプリント回路業界は、マーケットのみならず、技術的にも益々重要な位置を占めています。最近では携帯電話向けにGPSやワンセグなどの高機能サービスが採用されるようになり、こうした分野では究極の実装技術である部品内蔵基板が本格量産に突入し、プリント配線板業界の次の成長の柱として期待されています。本書では同ビジネスの最新動向も盛り込みました。 本書「2009年度版」は、以上の状況を踏まえ、業界の現状と今後を多角的にレポートするものです。各社の営業戦略、投資戦略ならびに経営のリストラクチャリング動向や海外戦略などに焦点を当てるとともに、最新動向を徹底取材しつつ、プリント回路業界の今後を展望します。
第1章 2009年のプリント配線板産業の展望 第2章 プリント回路メーカー各社の現況と計画 日本メクトロン，イビデン，日本CMK，パナソニック エレクトロニックデバイス， 日本サーキット工業，山本製作所など 大手メーカーから中小メーカーまで網羅 第3章 プリント回路実装メーカー各社の現況と計画 第4章 海外進出企業各社の現況 第5章 プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画 第6章 台湾・韓国におけるプリント配線板メーカー動向 第7章 EMSメーカー最新動向 第8章 プリント回路関連メーカー・商社名鑑
『プリント回路メーカー総覧 2009年度版』 ◇ B5判 オフセット刷り 274頁 ◇ 16,800円 （本体16,000円） 〒共
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