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| 2009年1月 |
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 ◇ 東芝、ルネサスら国内半導体メーカーに加え、 海外メーカーの最新パッケージング戦略も網羅◇ MPU、DRAM、イメージセンサーなど デバイス別のパッケージング将来動向を解析◇ 水平分業化受け、拡大する 国内外サブコンメーカーの最新動向を掲載◇ サブストレート、ワイヤーボンダーなど 装置・材料分野の現状・将来展望を追う◇ 専業テストハウスなどテスティングビジネス最前線に迫る ◇ 国内半導体メーカーの国内・海外工場の将来データを一挙掲載 
世界半導体市場統計（WSTS）の2008年秋季半導体市場予測値によれば、08年の市場が前年比2.5％増の2619億米ドルにとどまり2年連続の低成長となることが判明しております。また、09年は01年のITバブル崩壊以来のマイナス成長となる2.2％減の2561億ドルと厳しい状況となります。これらは08年秋以降深刻化している金融危機の影響で、世界的な消費低迷が進行し、エレクトロニクス製品やそれらに搭載される半導体需要が急速に減退しています。しかし、中長期的には半導体はパワーデバイスや白色LEDに代表されるように省エネルギー・環境面においても不可欠なデバイスとして今後とも市場を拡大していくことは間違いありません。半導体市場のうち、約2割がアセンブリー・テストの市場とみられています。高機能なモバイルセット機器が数多く登場してくることが予想され、それには高性能なチップが不可欠で、電気的接続方法もフリップチップ（FC）接続やシリコン貫通電極（TSV）などに代表される最先端実装技術が実用化の段階になってきています。 半導体業界ではパッケージングなど後工程重視の動きが加速度を増しています。従来から、セット機器開発期間の短縮化に伴い、設計自由度の高いシステム・イン・パッケージ（SiP）が活用され、付加価値取り込みのきっかけともなりました。ウエハーレベルCSP（WLCSP）や極薄ウエハー技術、狭ピッチ接続など、同パッケージ技術を支える主要技術もブラッシュアップされ、携帯電話機器などの高機能化や小型・薄型化に貢献してきています。さらにはTSVや部品内蔵技術といった次世代実装技術の普及が一部で見られ、パッケージ技術はさらなる進化を遂げようとしています。半導体微細化の動きのペースも落ちてきており、このような新パッケージ技術でチップの集積度を向上させたり、消費電力や熱対策などの課題を解決しようという動きが顕著になってきています。こうした差別化要素として注目されているのが「パッケージング技術」です。微細化に頼らずとも高機能化・小型化を図れる手段として、関連各社の取り組みが活発化しています。そこで弊紙・半導体産業新聞では新企画として本書 『パッケージング・テスティング計画総覧2009』 を発刊する運びとなりました。国内外半導体メーカーのパッケージング戦略をはじめ、材料・装置などの周辺産業、受託メーカーなども収録しました。
第1章 セット機器と実装技術動向 第2章 半導体パッケージ基板および最新SiP動向 第3章 デバイス別パッケージ動向 DRAM／フラッシュメモリー／MPU／マイコン／イメージセンサー／LCDドライバーIC／パワーデバイスのパッケージトレンドを解説 第4章 国内半導体メーカーのパッケージ戦略 ［掲載社］東芝／ルネサス テクノロジ／ソニー／NECエレクトロニクス／エルピーダメモリ／富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ／パナソニック セミコンダクター社／ローム／シャープ／三洋半導体／三菱電機／OKIセミコンダクタ／富士電機デバイステクノロジー／サンケン電気／セイコーエプソン／新日本無線／リコー／新電元工業／セイコーインスツル／ヤマハ／日立製作所／日本インター／富士フイルム／トレックス・セミコンダクター／東光／三社電機製作所／オリジン電気／ザイキューブ 第5章 海外半導体メーカーのパッケージ戦略 ［掲載社］インテル／サムスン電子／テキサス・インスツルメンツ／STマイクロエレクトロニクス／ハイニックス半導体／NXPセミコンダクターズ／インフィニオンテクノロジーズ／フリースケール・セミコンダクタ／マイクロンテクノロジー／エヌビディア／キマンダ／サンディスク／IBMコーポレーション／アナログ・デバイセズ／スパンション／ナショナルセミコンダクター／フェアチャイルドセミコンダクター／テセラテクノロジーズ 第6章 国内外受託パッケージ・テストメーカーの現状と展望 ［掲載社］（国内）テラプローブ／吉川セミコンダクタ／新光電気工業／仲谷マイクロデバイス／加藤電器製作所／アルス電子／ハマダテクノス／三井ハイテック／新潟精密／カシオマイクロニクス／京セラ／志貴野メッキ／長瀬産業 （海外）ASE／SPIL／ChipMOS／Powertech／KYEC／GREATEK／Walton／スタッツチップパック／ユニセム／カーセム／アムコー・テクノロジー 第7章 中国後工程生産の最新動向 ［掲載社］フリースケール・セミコンダクタ中国／キマンダ蘇州／STマイクロエレクトロニクス深セン／サンディスクコーポレーション上海／ルネサス セミコンダクタ北京／無錫東芝セミコンダクター／首鋼NEC／ASE上海／スピル蘇州／STATSチップパック上海／フェニックス・セミコンダクター蘇州／江蘇長電科技／南通富士通微電子／天水華天科技 第8章 国内半導体メーカーの工場別動向と計画 国内／海外工場の個別計画を詳細レポート 第9章 パッケージ材料・装置の最新動向 サブストレート（リジッド）／サブストレート（テープ）／ワイヤーボンダー／ダイボンダー／フリップチップボンダー／バックグラインダー ［掲載社］イースタン／イビデン／エーエスエム・アッセンブリー・テクノロジー／LGマイクロン／岡本工作機械製作所／カイジョー／キヤノンマシナリー／キューリック・アンド・ソファ／芝浦メカトロニクス／新川／新光電気工業／新藤電子工業／ステムコ／住友金属鉱山／超音波工業／ディスコ／東京精密／日本特殊陶業／日本サーキット工業／日本電産トーソク／パナソニック ファクトリーソリューションズ／日立電線／三井金属鉱業／ルネサス東日本セミコンダクタ 参考資料 日本ならびに海外の後工程工場の地図を掲載
『パッケージング・テスティング計画総覧2009』 ◇ B5判 268頁 ◇ 定価 1万7,850円（本体1万7,000円） 〒共
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