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| 2011年9月 |
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新刊案内 2011年9月16日発刊
 震災復興のキーデバイス、需要創出へ ◇ 底力を見せた日本の半導体産業を徹底解剖 ◇ リスク分散に走る半導体工場の最新動向に迫る ◇ 大躍進の台湾、韓国、中国メーカーを最新取材 ◇ 東芝・NAND、ソニー・イメージセンサーなど戦略事業にスポット ◇ インテル、サムスン、TSMCの最新投資戦略を詳述 ◇ 各社の投資・生産額推移をグラフ化 ◇ 国内半導体35社の最新売上・投資動向を集計 
WSTS（世界半導体市場統計）によると、2011年の半導体市場成長率は前年比5.4％増の緩やかな回復となり、10年に達成した過去最高市場を更新して3144億ドル（約25兆8600億円）へとさらに市場拡大を果たすと予想されています。スマートフォンやタブレットPCなどの新たなアプリケーションの台頭や、BRICsでの旺盛な電子機器需要が引き続き牽引すると見られています。しかし、日本市場は3月11日に発生した東日本大震災の爪跡の影響が大きく、サプライチェーンの問題は落ち着きを見せつつありますが、依然、福島第1原子力発電所の事故処理やこれに伴う電力供給不安など難題が山積しております。一方で、裾野産業の大きな自動車業界も復旧が想定以上のスピードで進んでおり、今後、急速な回復と、復興需要が期待されます。節電や再生可能エネルギーへの期待などから、LED需要やパワー半導体、あるいは太陽光発電向けのパワーコンディショナーなどといったエコデバイスの市況拡大も見込まれています。心機一転、ピンチをチャンスに変える時代が到来したともいえます。 本書「半導体産業計画総覧」は、このように急ピッチで様相を変えていく半導体業界の今に迫りながら、マクロからミクロまでの動向を的確に捉えるものとして、1982年に創刊しました。爾来29年、多くの読者諸賢より厚い信頼を得、高い評価を頂いております。今版では、日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて内容を刷新するとともに、グラフなど図表を多数掲載し、勢いのあるファブレス企業の最新動向を盛り込むなど、利用の便を図るよう努めました。
『半導体産業計画総覧2011-2012年度版』 ◇ A4変形判 540頁 ◇ 定価 1万9,950円（本体1万9,000円） 〒共
第1章 総論 日本半導体、電力安定確保が最大の課題に 第2章 最新の半導体デバイス動向 ファンドリー / 300mmファブ / 半導体メモリー / マイコン / FPGA／PLD / MPU / 液晶ドライバー / LED／LD / サーミスター / 自動車半導体 / イメージセンサー / アプリケーションプロセッサー / パワーデバイス / OSAT / ハイブリッドIC 第3章 日本 IC・半導体メーカー各社の製品戦略 ［掲載社］愛知製鋼 / 旭化成エレクトロニクス / NTTエレクトロニクス / エルピーダメモリ / 大泉製作所 / オムロン / オリジン電気 / キヤノン / 京セミ / コーデンシ / サンケン電気 / 三社電機製作所 / 三洋電機 / 芝浦電子 / シャープ / 昭和電工 / シリコンセンシングシステムズジャパン / 新電元工業 / 新日本無線 / スタンレー電気 / 住友電気工業 / セイコーインスツル / セイコーNPC / セイコーエプソン / 星和電機 / SEMITEC / ソニー / デンソー / 東海理化 / 東芝 / 豊田合成 / トヨタ自動車 / 豊田自動織機 / ナイトライド・セミコンダクター / 日亜化学工業 / 日本インター / パナソニックセミコンダクター社 / パナソニック電工 / 浜松ホトニクス / 日立製作所 / フェニテックセミコンダクター / 富士通セミコンダクター / 富士電機 / 北陸電気工業 / 三菱電機 / 三菱マテリアル / ミツミ電機 / ヤマハ / ユー・エム・シー・ジャパン / リコー / ルネサス エレクトロニクス / ローム 第4章 日本 IC・半導体メーカー各社の設備投資計画 ［掲載社］旭化成エレクトロニクス / NTTエレクトロニクス / エルピーダメモリ / 大泉製作所 / オムロン / オリジン電気 / キヤノン / 京セミ / コーデンシ / サンケン電気 / 三社電機製作所 / 芝浦電子 / シャープ / 昭和電工 / 新電元工業 / 新日本無線 / スタンレー電気 / 住友電気工業 / セイコーインスツル / セイコーNPC / セイコーエプソン / 星和電機 / SEMITEC / ソニー / デンソー / 東海理化 / 東芝 / 豊田合成 / トヨタ自動車 / 豊田自動織機 / 日亜化学工業 / 日本インター / パナソニックセミコンダクター社 / 浜松ホトニクス / 日立製作所 / フェニテックセミコンダクター / 富士通セミコンダクター / 富士電機 / 三菱電機 / 三菱マテリアル / ミツミ電機 / ヤマハ / ユー・エム・シー・ジャパン / リコー / ルネサス エレクトロニクス / ローム 第5章 日本 IC・半導体メーカーの工場別設備計画 国内半導体、200工場の個別計画を詳細レポート 第6章 欧米 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画 ［掲載社］IBMコーポレーション / アトメル / アナログ・デバイセズ（ADI） / アバゴ・テクノロジー / アングストレム / インターナショナル・レクティファイアー（IR） / インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー（IDT） / インテル / インフィニオンテクノロジーズ / STマイクロエレクトロニクス / エックス−ファブ（X-FAB） / NXPセミコンダクターズ / オーストリアマイクロシステムズ / オスラムオプトセミコンダクターズ / オン・セミコンダクター / グローバルファウンドリーズ / サイプレスセミコンダクター / サンディスク / スパンション / タワージャズ / テキサス・インスツルメンツ（TI） / ナショナルセミコンダクター（NS） / ノウルズ・エレクトロニクス / フェアチャイルドセミコンダクター / フリースケール・セミコンダクタ / ボッシュ / マイクレル / マイクロチップテクノロジー / マイクロンテクノロジー / マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ / ミクロン / リニアテクノロジー 第7章 韓国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画 ［掲載社］サムスン電子 / 東部ハイテク / ハイニックス半導体 / マグナチップ半導体 第8章 台湾 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画 ［掲載社］アリマオプトエレクトロニクス / ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター / ウインセミコンダクター / ウィンボンド / AWSC / エピシル / エピスター / TSMC / ナンヤ・テクノロジー / パワーチップ・テクノロジー / VPEC / ProMOS Technologies / マクロニクス / モセルバイテリック / UMC 第9章 中国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画 ［掲載社］ASMC / BCD Semicon / Beiling / BYD / CSMC-HR / GSMC / HEJIAN / HH-NEC / HLMC / HNSL / Intel大連 / SG-NEC / Shilan / SMIC / TSMC上海 第10章 ファブレス各社の事業戦略 ［掲載社］アクセル / アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD） / アルテラ / インターシル / エヌビディア / LSI / オムニビジョン / 川崎マイクロエレクトロニクス / クアルコム / コネクサント・システムズ / ザイリンクス / ザインエレクトロニクス / シーラス・ロジック / スタンダードマイクロシステムズ（SMSC） / ダイアログ・セミコンダクター / トレックス・セミコンダクター / ブロードコム / マイクロセミ / メガチップス / メディアテック / メレキシス / ラティス・セミコンダクター / リアルテック・セミコンダクター / リアルビジョン 第11章 IPベンダー各社の事業戦略 ［掲載社］ARM / イマジネーションテクノロジーズ / ミップス・テクノロジーズ / ラムバス 第12章 EDAツール各社の事業戦略 ［掲載社］ケイデンス・デザイン・システムズ / シノプシス / スプリングソフト / タナーリサーチ / マグマ・デザイン・オートメーション / メンター・グラフィックス 第13章 半導体商社各社の事業戦略 ［掲載社］アムスク / インターニックス / 加賀電子 / 佐鳥電機 / 三信電気 / 立花エレテック / 東京エレクトロンデバイス / トーメンエレクトロニクス / トーメンデバイス / バイテック / 伯東 / PALTEK / マクニカ / 丸文 / UKCホールディングス / 菱電商事 / リョーサン / ルネサスイーストン
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