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2009年9月 

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半導体産業計画総覧 2009-2010年度版

  ◇ 微細化投資を加速するDRAM/フラッシュのメモリー企業群を密着取材
  ◇ 最新の半導体商社の戦略にもフォーカス
  ◇ パワー半導体、アナログ半導体、DSP、マイコンなど
各種半導体デバイスのシェア、技術動向も一挙掲載
  ◇ 本格再編に突入したDRAM 4陣営の最新事情
  ◇ 各社の投資・生産額推移をオールグラフ化、ビジュアル化で一目瞭然
  ◇ 独自ランキング表も盛りだくさん
  ◇ 大好評、国内・海外 最新半導体工場MAP付き
  ◇ 半導体産業新聞記者総動員で世界の半導体業界を俯瞰

『半導体産業計画総覧 2009-2010年度版』  WSTS(世界半導体市場統計)によると、2008年秋に顕在化した世界金融危機の影響で世界半導体産業は2008年に前年比2.8%減の2486億米ドルとマイナス成長を余儀なくされました。09年も、世界同時不況の余波は大きく残り、前年比21%減の1948億米ドルと2年連続のマイナス成長は避けられない見通しです。世界経済の低迷が長引くようだと、10年も予断を許しませんが、パソコンや携帯電話の需要が本格回復すれば、半導体の成長が力強いものに変わっていくと期待されます。
 主要な応用分野として、PC、携帯電話、薄型TV、自動車、有線通信、そして、次世代の搭載先として流通タグやロボット産業が期待されています。また、BRICsやネクストイレブンにおけるデジタル製品の需要が急拡大し、低価格パソコンや携帯電話などが予想以上のマーケットを創出していく ―これが10年以降の半導体市場を強く下支えしていく構図です。加えて、国内外ではハイブリッドカーに代表される、エレクトロニクス製品の塊と化した低燃費のエコカーが好調です。このほか、薄型TVや動画対応の高機能携帯電話、また次世代白色照明など次々と半導体を大量消費するものが登場しており、今後もこれらのキラーアプリが半導体マーケットを牽引する格好となるでしょう。
 一方、日本の半導体マーケットは、メモリー、ロジック企業ともにどこも売り上げや収益面で厳しい状況に追い込まれています。半導体産業新聞が集計した国内半導体メーカー36社の生産額は、08年度実績が5兆6000億円で、前期比24%減の大幅な市場縮小となり、需要急減や円高の影響が色濃く出ています。東芝やエルピーダなどの国内の主要メーカーは、大胆なリストラクチャリングに乗り出しています。熾烈をきわめるグローバル競争の中で、正確かつスピードのある経営戦略が試される時代となっているのです。
 本書「半導体産業計画総覧」は、このように急ピッチで様相を変えていく半導体業界の今に迫りながら、マクロからミクロまでの動向を的確に捉えるものとして、1982年に創刊しました。爾来27年、多くの読者諸賢より厚い信頼を得、高い評価を頂いております。今版では、日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて内容を刷新するとともに、グラフなど図表を多数掲載し、かつMEMS企業や設計ツール企業の動向を盛り込むなど、利用の便を図るよう努めました。

  内容構成

第1章 総論 ニッポン半導体 待たれる創業的出直し策
第2章 最新の半導体デバイス動向
ファンドリー/300mmファブ/半導体メモリー/マイコン/FPGA/PLD/MPU/液晶ドライバー/LED/LD/サーミスター/自動車半導体/イメージセンサー/DSP/パワーデバイス/ハイブリッドIC
第3章 日本 IC・半導体メーカー各社の製品戦略
[掲載社]旭化成エレクトロニクス/石塚電子/NECエレクトロニクス/NTTエレクトロニクス/エルピーダメモリ/大泉製作所/OKIセミコンダクタ/オムロン/オリジン電気/川崎マイクロエレクトロニクス/キヤノン/京セミ/コーデンシ/サンケン電気/三社電機製作所/三洋電機コンシューマエレクトロニクス/三洋半導体/芝浦電子/シャープ/昭和電工/新電元工業/新日本無線/スタンレー電気/住友電気工業/セイコーインスツル/セイコーNPC/セイコーエプソン/星和電機/ソニー/デンソー/東海理化/東芝/豊田合成/トヨタ自動車/豊田自動織機/ナイトライド・セミコンダクター/日亜化学工業/日本インター/パナソニックセミコンダクター社/日立製作所/フェニテックセミコンダクター/富士通マイクロエレクトロニクス/富士電機デバイステクノロジー/三菱電機/三菱マテリアル/ミツミ電機/ヤマハ/ユー・エム・シー・ジャパン/リコー/ルネサス テクノロジ/ローム
第4章 日本 IC・半導体メーカー各社の設備投資計画
[掲載社]旭化成エレクトロニクス/石塚電子/NECエレクトロニクス/NTTエレクトロニクス/エルピーダメモリ/大泉製作所/OKIセミコンダクタ/オムロン/オリジン電気/川崎マイクロエレクトロニクス/キヤノン/京セミ/コーデンシ/サンケン電気/三社電機製作所/三洋半導体/芝浦電子/シャープ/昭和電工/新電元工業/新日本無線/スタンレー電気/住友電気工業/セイコーインスツル/セイコーNPC/セイコーエプソン/星和電機/ソニー/デンソー/東海理化/東芝/豊田合成/トヨタ自動車/豊田自動織機/日亜化学工業/日本インター/パナソニックセミコンダクター社/日立製作所/フェニテックセミコンダクター/富士通マイクロエレクトロニクス/富士電機デバイステクノロジー/三菱電機/三菱マテリアル/ミツミ電機/ヤマハ/ユー・エム・シー・ジャパン/リコー/ルネサス テクノロジ/ローム
第5章 日本 IC・半導体メーカーの工場別設備計画
国内半導体工場の個別計画を詳細レポート
第6章 欧米 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
[掲載社]IBMコーポレーション/アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)/アトメル/アナログ・デバイセズ(ADI)/アバゴ・テクノロジー/アングストレム/インターナショナル・レクティファイヤー(IR)/インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT)/インテル/インフィニオンテクノロジーズ/STマイクロエレクトロニクス/エックス−ファブ(X-FAB)/NXPセミコンダクターズ/オーストリアマイクロシステムズ/オスラムオプトセミコンダクターズ/オン・セミコンダクター/キマンダ/サイプレスセミコンダクター/ザイログ/サンディスク/スパンション/タワーセミコンダクター/テキサス・インスツルメンツ(TI)/ナショナルセミコンダクター(NS)/ニューモニクス/フェアチャイルドセミコンダクター/フリースケール・セミコンダクタ/マイクレル/マイクロチップテクノロジー/マイクロンテクノロジー/ミクロン/リニアテクノロジー
第7章 韓国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
[掲載社]サムスン電子/東部ハイテク/ハイニックス半導体/マグナチップ半導体
第8章 台湾 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
[掲載社]アリマオプトエレクトロニクス/ウインセミコンダクター/ウィンボンド/AWSC/エピシル/エピスター/TSMC/ナンヤ・テクノロジー/パワーチップ・セミコンダクター(PSC)/VPEC/ProMOS Technologies/マクロニクス/モセルバイテリック/UMC
第9章 中国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
[掲載社]ASMC/HH-NEC/HNSL/SMIC/SG-NEC/杭州シラン/GSMC/CSMC-HR/上海ベーリン/大連インテル/TSMC上海/BCDセミコン/BYD/HEJIAN
第10章 東南アジア IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
[掲載社]シルテラ/チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング
第11章 MEMSメーカー各社の事業戦略
[掲載社]愛知製鋼/アナログ・デバイセズ(ADI)/アルバック/インフィニオンテクノロジーズ/STマイクロエレクトロニクス/オムロン/オリンパス/カイオニクス/サイタイム/シリコンセンシングシステムズジャパン/大日本印刷/トロニクス マイクロシステムズ/ノウルズ・エレクトロニクス/パナソニック電工/日立原町電子工業/フジクラ/富士電機システムズ/フリースケール・セミコンダクタ/北陸電気工業/ボッシュ
第12章 ファブレス・IPベンダー各社の事業戦略
[掲載社]ARM/アクセル/アクテル/アルテラ/インターシル/エヌビディア/LSI/オムニビジョン/クアルコム/コネクサント・システムズ/ザイリンクス/ザインエレクトロニクス/シーラス・ロジック/スタンダードマイクロシステムズ(SMSC)/ダイアログセミコンダクター/トレックス・セミコンダクター/ブロードコム/ミップス・テクノロジーズ/メガチップス/メディアテック/メレキシス/ラティス・セミコンダクター/ラムバス/リアルテック・セミコンダクター/リアルビジョン
第13章 半導体商社各社の事業戦略
[掲載社]アムスク/インターニックス/加賀電子/三信電気/立花エレテック/東京エレクトロンデバイス/トーメンエレクトロニクス/トーメンデバイス/バイテック/伯東/PALTEK/マクニカ/丸文/UKCホールディングス/菱電商事/リョーサン/ルネサスイーストン

  発刊要領

  『半導体産業計画総覧 2009-2010年度版』
  ◇ A4変形判 542頁
  ◇ 定価 1万9,950円(本体1万9,000円) 〒共

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