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| 2009年12月 |
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■ 巻頭特集は「地殻変動〜次世代パワーデバイスが業界勢力図を変える」
〜SiCやGaNでシリコン性能の限界打破へ ■ 2009〜2010年の半導体市場と300mm投資計画を最新レポート ■ 国内半導体37社の09年度投資 ■ 国内半導体市場・投資の25年間の推移 ■ ライン統廃合による移設ビジネスにも脚光 
2009年の世界半導体市場は米国のサブプライム問題に端を発した「世界同時不況」の荒波をかぶり、2001年のIT不況以来の二桁マイナス成長を余儀なくされそうです。10年以降から徐々に回復軌道を描きそうです。メモリーやロジックを中心とする先端半導体工場への投資ももどってくるとみられます。しかしながら、中国・インド・ロシアなどのBRICs、さらにはネクスト11など新興国の高い経済成長は続いており、半導体産業は今後も堅実な成長を遂げると予想されています。メーンアプリのパソコンは3億台、携帯電話は12億台という巨大マーケットを構築し、液晶TV、ゲーム機、デジタルカメラなどのデジタル家電も高成長を持続する勢いです。こうしたアプリに加え、自動車産業や太陽電池などの新エネルギーにも半導体の搭載比率は高まると見られています。 半導体製造装置プロセスはいよいよナノ時代が本格化し、45nm、32nm、さらには22nmなどへの移行に向けて様々な新技術が開発されようとしています。また、現状の300mmウエハーから次のステップの450mmウエハーへの切り替えも実行プランの段階に入ってきました。ArF液浸露光、ダブルパターンニング、メモリーへの銅配線採用、3次元の貫通電極、High-kおよびメタルゲート採用のトランジスタなどの最新技術に多くの注目が集まっています。 一方で、半導体産業の投資巨大化により、フロントランナーは少数になってきました。生き残りを賭けて世界的な大型事業再編にも突入しており、今後はアライアンス戦略も注目されそうです。 『半導体工場ハンドブック2010』は発刊して15年目を迎え、半導体業界で活躍される方々の必携の書としてロングセラーズとなっています。 今回の巻頭特集としては「地殻変動〜次世代パワーデバイスが業界勢力図を変える」をリポートします。最近需要が増加し始めたSiベースのパワー半導体を上回る性能を引き出すSiC、GaNベースの次世代パワー半導体の将来や可能性にスポットを当てました。
巻頭特集 地殻変動 〜次世代パワーデバイスが業界勢力図を変える〜 第1部 2009〜10年半導体業界展望 (1) 半導体、回復期に突入 (2) ニッポン半導体 待たれる創業的出直し策 (3) WSTS 09年春季半導体市場統計予測 (4) SEAJ 09〜11年度の半導体・FPD製造装置市場を予測 第2部 半導体設備投資および主要デバイス動向 (1) 世界の半導体前工程工場の新増設計画 (2) 国内37社の半導体設備投資動向 (3) 移設・グリーン廃棄にビジネスの芽 (4) 国内半導体市場 25年間を集計 (5) メモリーの市場動向 (6) DSPの市場動向 (7) イメージセンサーの市場動向 (8) 発光デバイスの市場動向 第3部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向 露光装置／フォトレジスト／フォトマスク／マスク描画装置／ドライエッチング装置／ドライアッシング装置／Low-k技術／CMP装置／CMPスラリー／CMPパッド／CMP後洗浄薬液／CMPスラリー供給装置／洗浄装置／洗浄用薬液／機能水／超純水製造装置／真空ポンプ／シリコンウエハー／半導体用材料ガス／PFC・排ガス処理装置 第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー ・半導体工場分布図（日本国内・地域別） ・国内の300mmウエハー工場・施設マップ ・海外主要メーカーの工場分布図 （アメリカ西部／アメリカ中東部／欧州・地中海地方） ・韓国半導体工場マップ（FAB基準） ・台湾の主要半導体メーカー ・中国の半導体（前工程）工場マップ ・東南アジア半導体・FPD工場マップ ・国内の主な半導体工場一覧（一貫工場・前工程工場）
◇ A4変形判 オフセット刷り 126頁 ◇ 4,200円 （本体4,000円） 〒共 ◇ 2009年（平成21年）12月 2日 発行
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